Renesas UPD23C4001EGW

表面安装

YES

终端数量

32

Package Style

小概要

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP32,.56

Operating Temperature-Min

-10 °C

Access Time-Max

250 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UPD23C4001EGW

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.92

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

MASK ROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

512KX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

4194304 bit

内存IC类型

MASK ROM

达到SVHC

unknown