Renesas UPD44324362F5-E40-EQ2-A

表面安装

YES

终端数量

165

RoHS

Non-Compliant

Package Description

LBGA, BGA165,11X15,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.56

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

LBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Number of Words

1048576 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

250 MHz

Manufacturer Part Number

UPD44324362F5-E40-EQ2-A

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

0.45 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

包装

卷带

容差

5 %

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.32.00.41

电容量

100 pF

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

深度

1.6 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

165

JESD-30代码

S-PBGA-B165

资历状况

不合格

电介质

C0G

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

1 mA

组织结构

1MX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.51 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.5 A

记忆密度

37748736 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR SRAM

待机电压-最小值

1.7 V

长度

3.2 mm

宽度

13 mm