UPD60802F1-A11-BND-E2-A
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Renesas UPD60802F1-A11-BND-E2-A

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型号

UPD60802F1-A11-BND-E2-A

品牌

Renesas

utmel 编号

2038-UPD60802F1-A11-BND-E2-A

商品类别

嵌入式 - 片上系统(SoC)

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

SOC MEDIA IC

起订量

1最小包装量--

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UPD60802F1-A11-BND-E2-A Renesas SOC MEDIA IC

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UPD60802F1-A11-BND-E2-A详情

Renesas UPD60802F1-A11-BND-E2-A重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    面板安装

  • 越来越多的功能

    Bulkhead - Front Side Nut

  • 触点形状

    Circular

  • 外壳材料

    铝合金

  • 插入材料

    Plastic

  • Lead Free Status / RoHS Status

    --

  • Contact Sizes

    22D

  • Package

    Bulk

  • 厂商

    Renesas Electronics America Inc

  • Product Status

    活跃

  • 操作温度

    -65°C ~ 200°C

  • 系列

    MIL-DTL-38999 Series III, DTS

  • 包装

    Bulk

  • 零件状态

    活跃

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    --

  • 连接器类型

    插座外壳

  • 类型

    用于公引脚

  • 定位的数量

    128

  • 紧固类型

    Threaded

  • 触点类型

    Crimp

  • 方向

    D

  • 屏蔽/屏蔽

    Shielded

  • 入口保护

    抗环境干扰

  • 外壳完成

    化学镍

  • 外壳尺寸-插入

    25-35

  • 房屋颜色

    Silver

  • 注意

    不包括触点

  • 外壳尺寸,MIL

    --

  • 包括

    --

  • 特征

    --

  • 材料可燃性等级

    --

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UPD60802F1-A11-BND-E2-A拓展信息

R8A77610DA01BGV#YD
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Renesas Electronics America

R8A77610DA01BGV#W9
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R8A77610DA01BGV#YC
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R8A77610DA01BGV#YE
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R8A77610DA01BGV#YF
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R8A77610DA01BGV
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