Renesas UPD70F3035BGC-8EU-A

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

QFP, QFP100,.63SQ,20

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

UPD70F3035BGC-8EU-A

RAM(byte)

16384

Clock Frequency-Max

13 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

ROM(word)

65536

Part Life Cycle Code

不推荐

Number of I/O Lines

83

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.8

JESD-609代码

e6

端子表面处理

Tin/Bismuth (Sn98Bi2)

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

3.3/5,5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

13 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

NO

地址总线宽度

22

处理器系列

V850

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

14 mm

长度

14 mm