Renesas UPD75116FGF-3BE

表面安装

YES

终端数量

64

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Manufacturer Part Number

UPD75116FGF-3BE

Operating Temperature-Max

60 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP64,.7X.95,40

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Part Life Cycle Code

Obsolete

RAM(byte)

256

Risk Rank

5.92

Rohs Code

无

ROM(word)

16256

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

OTHER

速度

1.05 MHz

电源电流-最大值

9 mA

位元大小

4

处理器系列

UPD75000

只读存储器可编程性

MROM