Renesas UPD78F1013F1-BAK-A

表面安装

YES

终端数量

100

RoHS

Compliant

Package Description

FBGA, BGA100,10X10,20

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA100,10X10,20

Manufacturer Package Code

PTBG0100KA-A100

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

UPD78F1013F1-BAK-A

RAM(byte)

6144

Clock Frequency-Max

20 MHz

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

ROM(word)

98304

Part Life Cycle Code

不推荐

Number of I/O Lines

89

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.78

Part Package Code

TFBGA

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

频率

20 MHz

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

不合格

Brand Name

Renesas

电源

2/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

20 MHz

内存大小

6 kB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

比特数

16

电源电流-最大值

8.6 mA

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

处理器系列

UPD78K0R

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

14 mm

长度

14 mm