Renesas UPD98421F1-GA1-A

表面安装

YES

终端数量

240

Package Description

16 X 16 MM, PLASTIC, FBGA-240

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

UPD98421F1-GA1-A

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.68

Part Package Code

BGA

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.41

技术

MOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

240

JESD-30代码

S-PBGA-B240

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8KX64

座位高度-最大

1.46 mm

内存宽度

64

记忆密度

524288 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

内容可寻址 Sram

宽度

16 mm

长度

16 mm

达到SVHC

compliant