Renesas X24645S

安装类型

Surface Mount, MLCC

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

表面安装

YES

终端数量

14

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Vishay Vitramon

Product Status

活跃

Voltage Rated

50V

Package Description

SOP, SOP14,.25

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

X24645S

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.1 MHz

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

IC Microsystems Sdn Bhd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Risk Rank

5.91

Part Package Code

SOIC

操作温度

-55°C ~ 150°C

系列

GA

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

温度系数

C0G, NP0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

汽车

HTS代码

8542.32.00.51

电容量

2700 pF

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

失败率

-

引线间距

-

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

引线样式

-

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

8KX8

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

I2C控制字节

DDMMMMMR

特征

-

座位高度(最大)

-

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm

厚度（最大）

0.057 (1.45mm)

达到SVHC

unknown

评级结果

AEC-Q200