Renesas X24645S

安装类型

Surface Mount, MLCC

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

表面安装

YES

终端数量

14

Voltage Rated

50V

Product Status

活跃

厂商

Vishay Vitramon

Package

Tape & Reel (TR)

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

IC Microsystems Sdn Bhd

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.91

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.1 MHz

Manufacturer Part Number

X24645S

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

8000

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

小概要

Package Description

SOP, SOP14,.25

系列

GA

操作温度

-55°C ~ 150°C

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

温度系数

C0G, NP0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

汽车

HTS代码

8542.32.00.51

电容量

2700 pF

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

失败率

-

引线间距

-

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

引线样式

-

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

8KX8

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

I2C控制字节

DDMMMMMR

特征

-

座位高度(最大)

-

长度

8.65 mm

宽度

3.9 mm

厚度（最大）

0.057 (1.45mm)

评级结果

AEC-Q200