Renesas Electronics America 2SD1306NDTL-E

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

2SD1306NDTL-E

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Package Code

MPAK

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Manufacturer Package Code

PLSP0003ZB-A3

Risk Rank

5.29

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Transition Frequency-Nom (fT)

250 MHz

JESD-609代码

e6

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Bismuth (Sn/Bi)

HTS代码

8541.21.00.75

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

Brand Name

Renesas

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.15 W

集电极电流-最大值(IC)

0.7 A

最小直流增益（hFE）

250

集电极-发射器电压-最大值

15 V