Renesas Electronics America 709159L9BF

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

709159L9BF

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

CABGA

Package Description

10 X 10 MM, 1.4 MM HEIGHT, 0.8 MM PITCH, FBGA-100

Manufacturer Package Code

BF100

Risk Rank

5.9

Access Time-Max

9 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

66 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

8192 words

Number of Words Code

8000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA100,10X10,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

不合格

Brand Name

集成设备技术

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.36 mA

组织结构

8KX9

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.003 A

记忆密度

73728 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

长度

10 mm

宽度

10 mm