Renesas Electronics America 70T659S12BF8

表面安装

YES

底架

表面贴装

引脚数

208

终端数量

208

Manufacturer Part Number

70T659S12BF8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

CABGA

Package Description

LFBGA, BGA208,17X17,32

Manufacturer Package Code

BF208

Risk Rank

5.18

Access Time-Max

12 ns

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA208,17X17,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

RoHS

Compliant

包装

Tape & Reel

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

Brand Name

集成设备技术

工作电源电压

2.5 V

电源电压-最大值(Vsup)

2.6 V

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

最大电源电压

2.6 V

最小电源电压

2.4 V

端口的数量

2

电源电流

355 mA

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.355 mA

访问时间

12 ns

组织结构

128KX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.5 mm

内存宽度

36

地址总线宽度

34 b

密度

4.5 Mb

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

同步/异步

Asynchronous

字长

36 b

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

2.4 V

长度

15 mm

宽度

15 mm

器件厚度

1.4 mm

辐射硬化

无

无铅

含铅