Renesas Electronics America 70V657S12BCGI8

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

70V657S12BCGI8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

CABGA

Package Description

LBGA, BGA256,16X16,40

Manufacturer Package Code

BCG256

Risk Rank

5.15

Samacsys Description

CHIP ARRAY BGA 17.0 X 1.7.0 MM X 1.0 MM

Access Time-Max

12 ns

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

32768 words

Number of Words Code

32000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

Brand Name

集成设备技术

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.515 mA

组织结构

32KX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.5 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.015 A

记忆密度

1179648 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

3.15 V

长度

17 mm

宽度

17 mm