Renesas Electronics America 71V416VS15BEGI

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer Part Number

71V416VS15BEGI

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

BGA

Package Description

9 X 9 MM, ROHS COMPLIANT, BGA-48

Risk Rank

5.63

Access Time-Max

15 ns

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PBGA-B48

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

长度

9 mm

宽度

9 mm