Renesas Electronics America 72T40118L4BBG

表面安装

YES

终端数量

208

Manufacturer Part Number

72T40118L4BBG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

PBGA

Package Description

17 X 17 MM, 1 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, BGA-208

Manufacturer Package Code

BBG208

Risk Rank

5.84

Access Time-Max

3.2 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

250 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA208,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

附加功能

ALTERNATIVE MEMORY WIDTH: 10 AND 20

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

Brand Name

集成设备技术

电源电压-最大值(Vsup)

2.625 V

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

128KX40

座位高度-最大

1.97 mm

内存宽度

40

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

5242880 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

YES

周期

4 ns

长度

17 mm

宽度

17 mm