Renesas Electronics America 72V7230L10BB

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

72V7230L10BB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

PBGA

Package Description

PLASTIC, FBGA-256

Manufacturer Package Code

BB256

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

6.5 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

100 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

512 words

Number of Words Code

512

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

RETRANSMIT

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

Brand Name

集成设备技术

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.075 mA

组织结构

512X72

座位高度-最大

3.5 mm

内存宽度

72

待机电流-最大值

0.015 A

记忆密度

36864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

YES

周期

10 ns

长度

17 mm

宽度

17 mm