Renesas Electronics America 7M4013S35CHB

表面安装

NO

终端数量

66

Manufacturer Part Number

7M4013S35CHB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BOARD

Package Description

PGA, PGA66,11X11

Manufacturer Package Code

HC66

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

35 ns

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

PGA

Package Equivalence Code

PGA66,11X11

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

66

JESD-30代码

S-XPGA-P66

资历状况

不合格

Brand Name

集成设备技术

电源

5 V

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.8 mA

组织结构

128KX32

输出特性

3-STATE

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.08 A

记忆密度

4194304 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

SRAM MODULE

待机电压-最小值

4.5 V