Renesas Electronics America 80HSPS1616RMI

表面安装

YES

终端数量

400

Manufacturer Part Number

80HSPS1616RMI

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

FCBGA

Package Description

HBGA,

Manufacturer Package Code

RM400

Risk Rank

5.71

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Max

1.05 V

Supply Voltage-Nom

1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.95 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

无

ECCN 代码

5A002.A.1.A

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

400

JESD-30代码

S-PBGA-B400

Brand Name

集成设备技术

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

2.83 mm

长度

21 mm

宽度

21 mm