Renesas Electronics America 853P022AMLF

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

853P022AMLF

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

3.90 X 4.90 MM, 1.37 MM HEIGHT, LEAD FREE, SOIC-8

Risk Rank

5.82

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.375 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

附加功能

ECL MODE : VEE = -2.375V TO -5.25V WITH VCC=0V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

1

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

接口IC类型

TTL/CMOS TO PECL TRANSLATOR

输出锁存器或寄存器

NONE

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm