Renesas Electronics America BB301M

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BB301M

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Package Code

SOT-143

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Risk Rank

5.18

Drain Current-Max (ID)

0.025 A

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

低噪音

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.025 A

DS 击穿电压-最小值

6 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

0.15 W

反馈上限-最大值 (Crss)

0.04 pF

最高频段

甚高频段

功率增益-最小值(Gp)

22 dB