Renesas Electronics America BB502M

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BB502M

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Package Code

SOT-143

Package Description

MINIMOLD, SOT-143RMOD, MPAK-4

Risk Rank

5.28

Drain Current-Max (ID)

0.02 A

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

ECCN 代码

EAR99

附加功能

低噪音

HTS代码

8541.21.00.75

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

DUAL GATE, ENHANCEMENT MODE

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.02 A

DS 击穿电压-最小值

6 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

0.15 W

反馈上限-最大值 (Crss)

0.05 pF

最高频段

超高频段

功率增益-最小值(Gp)

17 dB