Renesas Electronics America DF2317VTEBL25V

工厂交货时间

20 Weeks

包装/外壳

100-TQFP

安装类型

表面贴装

Number of I/Os

70

Data Converters

A/D 8x10b; D/A 2x8b

已出版

2007

系列

H8® H8S/2300

包装

Tray

操作温度

-20°C~75°C TA

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

电压 - 供电

2.7V~3.6V

频率

25MHz

基本部件号

DF2317

界面

SCI

内存大小

128kB

振荡器类型

Internal

内存大小

8K x 8

核心处理器

H8S/2000

周边设备

POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

16-Bit

程序内存大小

128KB 128K x 8

连接方式

SCI, SmartCard

访问时间

25 μs

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅