Renesas Electronics America DF3062BFBL25V

工厂交货时间

20 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-BFQFP

引脚数

100

Data Converters

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Number of I/Os

70

操作温度

-20°C~75°C TA

包装

Tray

系列

H8® H8/300H

已出版

2005

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

频率

25MHz

基本部件号

DF3062

界面

SCI

内存大小

128kB

振荡器类型

Internal

内存大小

4K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

4.5V~5.5V

核心处理器

H8/300H

周边设备

DMA, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

16-Bit

程序内存大小

128KB 128K x 8

连接方式

SCI, SmartCard

访问时间

25 μs

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅