Renesas Electronics America DF3064BF25V

工厂交货时间

20 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-BFQFP

表面安装

YES

引脚数

100

Data Converters

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Number of I/Os

70

ROM(word)

262144

操作温度

-20°C~75°C TA

包装

Tray

系列

H8® H8/300H

已出版

2006

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

100

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

电源电压

5V

端子间距

0.5mm

频率

25MHz

基本部件号

DF3064

引脚数量

100

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源电压-最小值(Vsup)

4.5V

界面

SCI

内存大小

256kB

振荡器类型

Internal

内存大小

8K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

4.5V~5.5V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

核心处理器

H8/300H

周边设备

PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

16-Bit

程序内存大小

256KB 256K x 8

连接方式

SCI, SmartCard

位元大小

16

访问时间

25 μs

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

定时器/计数器的数量

7

地址总线宽度

24

片上程序 ROM 宽度

8

外部数据总线宽度

16

长度

14mm

座位高度(最大)

3.05mm

宽度

14mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅