Renesas Electronics America HA12193F

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

HA12193F

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS TECHNOLOGY CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

HLQFP,

Risk Rank

5.04

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HLQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

S-PQFP-G28

资历状况

不合格

座位高度-最大

1.7 mm

消费者集成电路类型

杜比降噪芯片

长度

7 mm

宽度

7 mm