Renesas Electronics America HD74LV2G04AUSE-E

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

HD74LV2G04AUSE-E

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

SSOP-8

Risk Rank

8.14

Load Capacitance (CL)

50 pF

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP8,.12,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Prop.

12 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TAPE AND REEL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

3

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

家人

LV/LV-A/LVX/H

输入数量

1

座位高度-最大

0.6 mm

逻辑IC类型

INVERTER

最大 I(ol)

0.006 A

传播延迟(tpd)

36 ns

施密特触发器

NO

长度

1.6 mm

宽度

1.2 mm