Renesas Electronics America ICS557GI-08LF

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

ICS557GI-08LF

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP,

Risk Rank

5.75

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC

座位高度-最大

1.2 mm

长度

5 mm

宽度

4.4 mm