Renesas Electronics America ICS670M-03ILFT

表面安装

YES

终端数量

16

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP, SOP16,.25

Risk Rank

5.34

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Style

小概要

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Code

SOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Moisture Sensitivity Levels

3

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ICS670M-03ILFT

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

670

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

基于PLL的时钟驱动器

最大 I(ol)

0.012 A

fmax-Min

210 MHz

真实输出的数量

1

输入调节

STANDARD

长度

9.9 mm

宽度

3.9 mm