Renesas Electronics America IDT72T1855L10BB

表面安装

YES

终端数量

144

Manufacturer Part Number

IDT72T1855L10BB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

13 X 13 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-144

Risk Rank

5.85

Access Time-Max

4.5 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

50 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

4096 words

Number of Words Code

4000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

ALTERNATIVE MEMORY WIDTH 9; ASYNCHRONOUS OPERATION ALSO POSSIBLE

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.625 V

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

4KX18

座位高度-最大

1.97 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.05 A

记忆密度

73728 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

备用内存宽度

9

输出启用

YES

周期

10 ns

长度

13 mm

宽度

13 mm