Renesas Electronics America IDTCSP2509BPG

表面安装

YES

终端数量

24

Manufacturer Part Number

IDTCSP2509BPG

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

TSSOP

Package Description

PLASTIC, TSSOP-24

Risk Rank

8.83

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP24,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

2509

座位高度-最大

1.2 mm

逻辑IC类型

基于PLL的时钟驱动器

最大 I(ol)

0.012 A

fmax-Min

125 MHz

同边偏斜-最大(tskwd)

0.2 ns

真实输出的数量

9

输入调节

STANDARD

长度

7.8 mm

宽度

4.4 mm