Renesas Electronics America M51167BFP
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M51167BFP
2038-M51167BFP
集成电路(IC)
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M51167BFP详情
Renesas Electronics America M51167BFP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
36
Manufacturer Part Number
M51167BFP
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MITSUBISHI ELECTRIC CORP
Part Package Code
SSOP
Package Description
SSOP, SOP36,.47,32
Risk Rank
5.88
Operating Temperature-Max
75 °C
Operating Temperature-Min
-20 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
SSOP
Package Equivalence Code
SOP36,.47,32
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
JESD-609代码
e0
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.33.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
36
JESD-30代码
R-PDSO-G36
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
12 V
电源
9 V
温度等级
商业扩展
电源电压-最小值(Vsup)
5.5 V
通道数量
2
电源电流-最大值
30 mA
座位高度-最大
2.4 mm
增益
43 dB
消费者集成电路类型
音频前置放大器
谐波失真
3%
长度
15 mm
宽度
8.4 mm
M51167BFP拓展信息
Renesas Electronics America
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