Renesas Electronics America NESG3033M14-A

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

硅锗

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-F4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NESG3033M14-A

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.28

JESD-609代码

e6

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铋

子类别

BIP 射频小信号

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.15 W

集电极电流-最大值(IC)

0.035 A

最小直流增益（hFE）

220

集电极-发射器电压-最大值

4.3 V

最高频段

L带

集电极-基极电容-最大值

0.25 pF