Renesas Electronics America R5F563TEDDFP#V1

工厂交货时间

20 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LQFP

表面安装

YES

引脚数

100

Data Converters

A/D 12x10b, 8x12b; D/A 2x10b

Number of I/Os

57

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

RX600

已出版

2013

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

48

HTS代码

8542.31.00.01

电压 - 供电

5V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5mm

频率

100MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

界面

EBI/EMI, I2C, LIN, SCI, SPI

内存大小

512kB

振荡器类型

Internal

内存大小

48K x 8

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

核心处理器

RX

周边设备

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

512KB 512K x 8

连接方式

EBI/EMI, I2C, LINbus, SCI, SPI

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

地址总线宽度

20

EEPROM 大小

32K x 8

外部数据总线宽度

16

电压 - 供电 （最大值）

5.5V

电压 - 供电 （最小值）

4V

长度

6mm

宽度

6mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant