Renesas Electronics America UPD178P018AGC-3B9

表面安装

YES

终端数量

80

Manufacturer Part Number

UPD178P018AGC-3B9

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NEC ELECTRONICS CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

QFP,

Risk Rank

5.84

Clock Frequency-Max

4.5 MHz

Number of I/O Lines

62

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

80

JESD-30代码

S-PQFP-G80

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

4.5 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

3 mm

只读存储器可编程性

OTPROM

长度

14 mm

宽度

14 mm