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70T3719MS133BBG
70T3719MS133BBG

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Renesas Electronics America Inc. 70T3719MS133BBG

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型号

70T3719MS133BBG

品牌

Renesas Electronics America Inc.

utmel 编号

2038-70T3719MS133BBG

商品类别

存储器

封装

324-BGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC SRAM 18M PARALLEL 324PBGA

起订量

--最小包装量--

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70T3719MS133BBG
70T3719MS133BBG Renesas Electronics America Inc. IC SRAM 18M PARALLEL 324PBGA

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70T3719MS133BBG详情

技术参数

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Renesas Electronics America Inc. 70T3719MS133BBG重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 工厂交货时间

    13 Weeks

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    324-BGA

  • 供应商器件包装

    324-PBGA (19x19)

  • Memory Types

    Volatile

  • Usage Level

    Commercial grade

  • 操作温度

    0°C~70°C TA

  • 包装

    Tray

  • 零件状态

    活跃

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 电压 - 供电

    2.4V~2.6V

  • 基本部件号

    IDT70T3719M

  • 内存大小

    18Mb 256K x 72

  • 时钟频率

    133MHz

  • 访问时间

    4.2ns

  • 内存格式

    SRAM

  • 内存接口

    Parallel

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

0个相似型号

技术文档: Renesas Electronics America Inc. 70T3719MS133BBG.

70T3719MS133BBG拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

选择时请仔细核对商品参数信息

R1LP0108ESA-5SI#B1

型号：R1LP0108ESA-5SI#B1

封装：32-TFSOP (0.465, 11.80mm Width)

品牌：Renesas Electronics America

库存：200

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封装：48-TFBGA

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封装：44-TSOP (0.400, 10.16mm Width)

品牌：Renesas Electronics America

库存：37

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型号：R1LV1616RSD-5SI#B0

封装：52-TFSOP (0.350, 8.89mm Width)

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