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首页 集成电路（IC） 存储器 71V3556SA166BQGI8
71V3556SA166BQGI8
71V3556SA166BQGI8

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Renesas Electronics America Inc. 71V3556SA166BQGI8

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型号

71V3556SA166BQGI8

品牌

Renesas Electronics America Inc.

utmel 编号

2038-71V3556SA166BQGI8

商品类别

存储器

封装

165-TBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC SRAM 4.5M PARALLEL 165CABGA

起订量

--最小包装量--

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71V3556SA166BQGI8
71V3556SA166BQGI8 Renesas Electronics America Inc. IC SRAM 4.5M PARALLEL 165CABGA

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71V3556SA166BQGI8详情

技术参数

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Renesas Electronics America Inc. 71V3556SA166BQGI8重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 工厂交货时间

    8 Weeks

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    165-TBGA

  • 供应商器件包装

    165-CABGA (13x15)

  • Memory Types

    Volatile

  • 操作温度

    -40°C~85°C TA

  • 包装

    Tape & Reel (TR)

  • 零件状态

    活跃

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 电压 - 供电

    3.135V~3.465V

  • 基本部件号

    IDT71V3556

  • 内存大小

    4.5Mb 128K x 36

  • 时钟频率

    166MHz

  • 访问时间

    3.5ns

  • 内存格式

    SRAM

  • 内存接口

    Parallel

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

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技术文档: Renesas Electronics America Inc. 71V3556SA166BQGI8.

71V3556SA166BQGI8拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

选择时请仔细核对商品参数信息

R1LP0108ESA-5SI#B1

型号：R1LP0108ESA-5SI#B1

封装：32-TFSOP (0.465, 11.80mm Width)

品牌：Renesas Electronics America

库存：200

询价
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封装：48-TFBGA

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封装：44-TSOP (0.400, 10.16mm Width)

品牌：Renesas Electronics America

库存：37

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封装：52-TFSOP (0.350, 8.89mm Width)

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