Renesas Electronics America Inc. HFA3096BZ96

工厂交货时间

8 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

安装类型

表面贴装

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

5

Current-Collector (Ic) (Max)

65mA

已出版

2000

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

150°C TJ

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

16

ECCN 代码

EAR99

附加功能

低噪音

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

HFA3096

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

配置

SEPARATE, 5 ELEMENTS

功率 - 最大

150mW

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN和PNP

晶体管类型

3 NPN + 2 PNP

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

40 @ 10mA 2V / 20 @ 10mA 2V

JEDEC-95代码

MS-012AC

电压 - 集射极击穿（最大值）

12V 15V

转换频率

8000MHz

频率转换

8GHz 5.5GHz

最高频段

超高频B型

噪音数字(分贝类型@ f)

3.5dB @ 1GHz

RoHS状态

ROHS3 Compliant