Renesas Electronics America Inc. HFA3101BZ

工厂交货时间

7 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

6

包装

Tube

已出版

2000

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

频率

0Hz~10GHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

极性

NPN

配置

COMPLEX

晶体管应用

AMPLIFIER

转换频率

10000MHz

集电极电流-最大值(IC)

0.03A

噪声图

1.7dB

集电极-发射器电压-最大值

8V

搅拌机的数量

1

RoHS状态

ROHS3 Compliant