RENESAS ELECTRONICS CORP NESG3031M14-T3-A

工厂交货时间

[object Object]

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

硅锗

Number of Elements

1

Operating Temperature (Max.)

150°C

JESD-609代码

e6

无铅代码

yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铋

附加功能

低噪音

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.15W

集电极电流-最大值(IC)

0.035A

最小直流增益（hFE）

220

集电极-发射器电压-最大值

4.3V

最高频段

C B

集电极-基极电容-最大值

0.25pF

RoHS状态

符合RoHS标准