Renesas Electronics Corporation HD74CDC2509B

表面安装

YES

终端数量

24

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

TSSOP,

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

家人

CDC

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

基于PLL的时钟驱动器

长度

7.8 mm

宽度

4.4 mm