Renesas Electronics Corporation TBB1010

表面安装

YES

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Package Description

MINIMOLD, CMPAK-6

Drain Current-Max (ID)

0.03 A

Number of Elements

2

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

ECCN 代码

EAR99

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

compliant

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS

操作模式

DUAL GATE, DEPLETION MODE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

6 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

0.25 W

反馈上限-最大值 (Crss)

0.05 pF

最高频段

甚高频段

功率增益-最小值(Gp)

25 dB