RENESAS TECHNOLOGY CORP HM6207HLJP-25

表面安装

YES

终端数量

24

Operating Temperature (Max.)

70°C

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS; BATTERY BACKUP

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

5V

端子间距

1.27mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-J24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256KX1

座位高度-最大

3.76mm

内存宽度

1

记忆密度

262144 bit

访问时间（最大）

25 ns

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

长度

15.63mm

宽度

7.62mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant