RFMD ML2009CP

表面安装

NO

终端数量

18

Manufacturer Part Number

ML2009CP

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

PLASTIC, DIP-18

Risk Rank

5.23

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

4.32 mm

通信IC类型

线路均衡器

负电源电压

-5 V

长度

22.86 mm

宽度

7.62 mm