ML5805详情
RFMD ML5805重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
40
Manufacturer Part Number
ML5805
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
QORVO INC
Package Description
HVQCCN, LCC40,.24SQ,20
Risk Rank
5.28
Operating Temperature-Max
60 °C
Operating Temperature-Min
-10 °C
Package Body Material
UNSPECIFIED
Package Code
HVQCCN
Package Equivalence Code
LCC40,.24SQ,20
Package Shape
SQUARE
Package Style
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-XQCC-N40
资历状况
不合格
电源
3.3 V
温度等级
COMMERCIAL
座位高度-最大
1 mm
通信IC类型
电信电路
长度
6 mm
宽度
6 mm
ML5805拓展信息
RF Micro Devices Inc
RF Micro Devices Inc
RFMD
RFMD
RFMD
RFMD
RFMD
RFMD
RFMD
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