RFMD ML2020IJ

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ML2020IJ

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

RF Micro Devices Inc

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICRO LINEAR CORP

Risk Rank

5.28

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

模拟传输接口

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源

+-5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

10 mA

座位高度-最大

5.08 mm

通信IC类型

线路均衡器

负电源电压

-5 V

宽度

7.62 mm

长度

19.495 mm