RFMD ML2021IS

表面安装

YES

终端数量

18

Manufacturer Part Number

ML2021IS

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP, SOP18,.4

Risk Rank

5.12

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP18,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDSO-G18

资历状况

不合格

电源

+-5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.01 mA

座位高度-最大

2.72 mm

通信IC类型

线路均衡器

负电源电压

-5 V

长度

11.58 mm

宽度

7.52 mm