RFMD ML2259BCP

表面安装

NO

终端数量

28

Manufacturer Part Number

ML2259BCP

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

PLASTIC, DIP-28

Risk Rank

5.73

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

比特数

8

转换器类型

ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION

座位高度-最大

4.83 mm

模拟输入通道数

8

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.2%

采样和保持/跟踪和保持

SAMPLE

模拟输入电压-最大值

5.1 V

输出格式

PARALLEL, 8 BITS

模拟输入电压-最小值

-0.1 V

长度

36.83 mm

宽度

15.24 mm