RFMD ML2375CCR

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

SSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ML2375CCR

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

RF Micro Devices Inc

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICRO LINEAR CORP

Risk Rank

5.68

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

2 mm

宽度

5.3 mm

长度

10.2 mm