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技术文档
型号
ML2722DH-T
品牌
RFMD
utmel 编号
2049-ML2722DH-T
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
ML2722DH-T datasheet pdf and Unclassified product details from RFMD stock available at utmel
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ML2722DH-T详情
技术参数
RFMD ML2722DH-T重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
32
Package Description
TQFP,
Package Style
FLATPACK, THIN PROFILE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-10 °C
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Operating Temperature-Max
60 °C
Manufacturer Part Number
Package Code
TQFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
RF Micro Devices Inc
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
MICRO LINEAR CORP
Risk Rank
5.46
Part Package Code
QFP
ECCN 代码
5A991.G
HTS代码
8517.70.00.00
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
S-PQFP-G32
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
座位高度-最大
1.2 mm
通信IC类型
无绳电话支持电路
宽度
7 mm
长度
ML2722DH-T拓展信息
公司资质
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