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技术文档
型号
ML5805
品牌
RFMD
utmel 编号
2049-ML5805
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
ML5805 datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from RFMD stock available at utmel
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ML5805详情
技术参数
RFMD ML5805重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
40
Manufacturer Part Number
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
QORVO INC
Package Description
HVQCCN, LCC40,.24SQ,20
Risk Rank
5.28
Operating Temperature-Max
60 °C
Operating Temperature-Min
-10 °C
Package Body Material
UNSPECIFIED
Package Code
HVQCCN
Package Equivalence Code
LCC40,.24SQ,20
Package Shape
SQUARE
Package Style
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-XQCC-N40
资历状况
不合格
电源
温度等级
COMMERCIAL
座位高度-最大
1 mm
通信IC类型
电信电路
长度
6 mm
宽度
ML5805拓展信息
热销零件
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RF Micro Devices Inc
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:DBM-185
封装:--
品牌:RFMD
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